Модульный сервер Sun Blade X6450

Обзор

  Представляем новый четырехпроцессорный модульный сервер Sun Blade X6450 на базе процессоров Intel Xeon серии 7000 с поддержкой до 192 ГБ памяти. В модульном сервере имеются 24 разъема для установки модулей памяти DIMM, что на 50% больше по сравнению с конкурирующими блейд-серверами. Это делает систему идеальным решением для виртуализации и консолидации серверов, высокопроизводительных вычислений, работы СУБД и других корпоративных приложений. Полностью укомплектовав корпус Sun Blade 6048, можно добиться выдающейся пиковой производительности - 7,37 терафлопса. В одной стойке можно разместить до 768 вычислительных ядер.

Основные области применения

• Виртуализация и консолидация
• Web-инфраструктура
• Высокопроизводительные вычисления
• Делопроизводство (приложения CRM, ERP, DIDW)

Основные преимущества

• Два или четыре двухъядерных или четырехъядерных процессора Intel Xeon
• До 16 вычислительных ядер при комплектации процессорами Intel Xeon серии 7000 (Tigerton)
• Объем памяти на 50% больше по сравнению с конкурирующими 4-процессорными блейд-серверами: отличное решение для виртуализации и работы приложений, требовательных к памяти
• 24 разъема для установки модулей памяти DIMM на один модульный сервер
• Поддержка систем Sun Blade 6000, Sun Blade 6048 и Sun Constellation
• Система Sun Blade 6048 обеспечивает до 71% более высокую производительность по сравнению с конкурирующими блейд-серверам

  Технические характеристики

Архитектура
Процессоры	2 или 4 четырех- или двухъядерных процессора Intel Xeon 7300 и 7200 E7220: два ядра, тактовая частота 2,93 ГГц, частота системной шины 1066 МГц, 8 MБ кэш-памяти второго уровня L7345: четыре ядра, тактовая частота 1,86 ГГц, частота системной шины 1066 МГц, 8 MБ кэш-памяти второго уровня E7320: четыре ядра, тактовая частота 2,13 ГГц, частота системной шины 1066 МГц, 4 MБ кэш-памяти второго уровня E7340: четыре ядра, тактовая частота 2,40 ГГц, частота системной шины 1066 МГц, 8 MБ кэш-памяти второго уровня
Оперативная память	24 разъема DIMM Максимальный объем памяти 96 ГБ (модули DIMM 4 ГБ), в будущем - до 192 ГБ при использовании модулей DIMM 8 ГБ) Поддержка модулей DIMM DDR2 PC2-5300 667 МГц 2 ГБ и 4 ГБ с полной буферизацией и кодом коррекции ошибок
Интерфейсы
Системы хранения	Четыре интерфейса SAS на средней объединительной панели, по два для каждого модуля Network Express Module (NEM) Интерфейс IDE CompactFlash Module (Тип I)
Графическая система	Встроенная графическая подсистема на базе видеоконтроллера AST2000, 128 МБ разделяемой памяти SDRAM
Интерфейсы ввода/вывода на средней объединительной панели	Две шины PCI Express x8, одна шина PCIe x8 на каждый модуль PCIe ExpressModule (EM) Две шины X4 PCI Express, по одной шине x4 на каждый модуль NEM Четыре 3-гигабитных интерфейса SAS, по два на каждый модуль NEM Два интерфейса 10/100/1000 Gigabit Ethernet, по одному на каждый модуль NEM Порт управления 10/100 Ethernet, подключаемый к управляющему модулю корпуса Chassis Monitoring Module (CMM)
Интерфейсы ввода/вывода на передней панели	Доступны через кабель Dongle Cable: Выход VGA (разъем DB-15) Последовательная консоль для контроллера Onboard Lights Out Management Два порта USB для подключения клавиатуры, мыши или устройств хранения данных
ПО
Операционные системы	Solaris 10 Update 4, 64-разрядная версия ОС VMware ESX 3.0.2, 64-разрядная версия ОС Windows Server 2003 Enterprise Edition SP2, 32-разрядная/64-разрядная версия Red Hat Enterprise Linux 4 Update 4, 32-разрядная/64-разрядная версия ОС Red Hat Enterprise Linux 4, обновление 4, 64-разрядная версия ОС SUSE Linux Enterprise Server 10 SP1, 64-разрядная версия
Сеть	ONC, ONC, NFS, WebNFS, TCP/IP, SunLink, OSI, MHS, IPX/SPX, технологии SMB и XML
Управление	CLI (внутриполосное и внеполосное), IPMI 2.0 (внутриполосное и внеполосное), SNMP (только внеполосное)
Габаритные размеры и масса
Высота	44,45 см
Ширина	327,15 см
Глубина	496,82 см
Масса (в полной конфигурации)	7,97 кг
Масса без дисков и памяти	6,91 кг