Новости и события

Samsung Galaxy S III может появиться в сверхтонком корпусе

После появившейся недавно новой неподтвержденной информации спекуляции вокруг Galaxy S III увеличились, сообщила Electronista.

Предположительно, аппаратное обеспечение позволит уменьшить толщину корпуса всего до 7 мм за счёт максимального утончения внутренних компонентов, заявило издание ETNews. Материнская плата, чипы и соединительные устройства станут на 10-20% тоньше обычного.

Согласно слухам, сама конструкция будет настолько тонкой, что Samsung придётся "хитрить" подобно тому, как Motorola делала это с Droid RAZR. Если устройство будет оснащено 8-мегапиксельной камерой, как и Galaxy S II, ввиду её идентичной толщины, камера, вероятно, будет выдаваться из корпуса.

Изначально предполагается, что аппаратная часть будет оснащена 4-ядерным процессором, и, возможно, будет обеспечивать поддержку 4G LTE. Также ожидается, что устройство будет поставляться с Android 4.0. В долгосрочных планах возможно использование функций как уже продающихся модификаций Galaxy S II, так и новых, собственных вариантов. Ожидается выпуск Galaxy Note, но, кроме того, также возможны обновления камер и даже версии с поддержкой 3D, что предполагает, что Samsung последует по пути HTC Evo 3D и LG Optimus 3D.

Если слухи верны, поставки компонентов для сборки начнутся в марте, а предположительный выпуск состоится в мае, что примерно совпадает с годовщиной выхода Galaxy S II.

Источник: @Astera