Серверы IBM System x3400 M3

Особенности

Оптимальная производительность и вычислительная мощность по более низкой цене
Большая емкость системы хранения и гибкие конфигурации для масштабирования по мере необходимости
Снижение расходов на электроэнергию и легкость управления благодаря эффективной конструкции

Достижение целей ИТ с помощью постепенных инвестиций

Сервер IBM System x3400 M3 в корпусе «tower», оснащенный новейшими процессорами Intel® Xeon®, обеспечивает гибкость, надежность и безопасность, а также расширенные функции управления системами, и отлично подходит для малых, средних и распределенных компаний. Этот двухпроцессорный сервер обеспечивает баланс высокой производительности, доступности, возможностей расширения и легкости управления на надежной платформе. Сервер x3400 M3 в корпусе «tower» включает компоненты, предназначенные для достижения высокой производительности по доступной цене, и позволяет заменять прежние системы по мере роста бизнеса.

Экономичный рост с помощью гибких обновлений

Сервер x3400 M3 обеспечивает гибкие варианты конфигурации, поддерживающие простое масштабирование по мере роста бизнеса. Более высокая емкость системы хранения, а также различные варианты интерфейсов системы хранения помогают преобразовывать бизнес по мере необходимости. Выберите комбинацию размера жесткого диска, процессора и емкости памяти, подходящую для решения текущих задач, и добавляйте дополнительные мощности по мере необходимости.

Характеристики продукта

Вычислительная мощность двух процессоров, оптимизированная для восьми ядер в стандартной конфигурации или до 12 ядер (только в вариантах Configure to Order) при более низком энергопотреблении на одно ядро
Более высокая емкость оперативной памяти и системы хранения по сравнению с предыдущими поколениями
Экономичная конструкция, помогающая достичь вычислительной мощности центра обработки данных при затратах как на настольную инфраструктуру
Дополнительные жесткие диски с возможностью «горячей» замены и поддержка оптимизированного с точки зрения производительности контроллера Redundant Array of Independent Disk (RAID)
Унаследованная от мэйнфреймов надежность и качество для обеспечения максимального времени бесперебойной работы
Энергосберегающая конструкция и ПО IBM Systems Director Active Energy Manager для снижения расходов на электроэнергию и охлаждение и уменьшения уровня шума
Комплексное управление системами
Поддержка прежних разъемов PCI, обеспечивающая плавный переход к новым системам

Краткое описание аппаратных средств

Корпус Tower высотой 5U с дополнительной возможностью монтажа в стойку
До двух четырехъядерных процессоров Intel® Xeon® E5620 2,40 ГГц с 12 МБ оптимизированной кэш-памяти в стандартной комплектации или до двух шестиядерных процессоров Intel® Xeon® X5675 3,06 ГГц с 12 МБ оптимизированной кэш-памяти (только в вариантах Configure to Order)
Память DDR-3 Registered DIMM 1333 МГц
До пяти высокопроизводительных разъемов ввода-вывода PCIe и один разъем PCI в стандартной комплектации, дополнительно два разъема PCI-X или один разъем PCIe, доступные только в вариантах Configure to Order
Поддержка до 8 или 16 жестких дисков SFF (2,5 дюйма) Serial Attached SCSI (SAS) или Serial Advanced Technology Attachment (SATA) с возможностью «горячей» замены (в зависимости от модели); либо до 4 3,5-дюймовых жестких дисков SATA с возможностью «горячей» замены или до 8 3,5-дюймовых жестких дисков SAS или SATA с возможностью «горячей» замены (только в вариантах Configure to Order)
Адаптеры RAID 6 Гбит/с или 3 Гбит/с (в зависимости от модели)

Форм-фактор и высота	Tower/5U (для монтажа в стойку)
Процессор (максимально)	Четырехъядерный процессор Intel® Xeon® E5620 2,40 ГГц с 12 МБ кэш-памяти на процессор в стандартной комплектации или шестиядерный процессор Intel® Xeon® X5675 3,06 ГГц с 12 МБ кэш-памяти на процессор (только в вариантах Configure to Order)
Количество процессоров (станд./макс.)	Один/два
Кэш-память (макс.)	4 МБ, 8 МБ или 12 МБ на процессор
Оперативная память (макс.)	16 разъемов Dual Inline Memory Module (DIMM) максимум, 128 ГБ при использовании модулей Registered DIMM (RDIMM) Double Data Rate 3 (DDR-3) 1333 МГц или 48 ГБ при использовании модулей Unregistered DIMM (UDIMM) DDR-3 1333 МГц
Разъемы расширения	Пять разъемов PCIe и один PCI в стандартной комплектации; дополнительно два разъема PCI-X или один разъем PCIe (только в вариантах Configure to Order)
Дисковые отсеки (всего/с возможностью «горячей» замены)	Стандартно 4 3,5-дюймовых диска Serial Advanced Technology Attachment (SATA) с возможностью обычной замены или 3,5-дюймовых диска SATA/Serial Attached SCSI (SAS), либо 8 или 16 2,5-дюймовых дисков SAS/SATA с возможностью «горячей» замены. Восемь 3,5-дюймовых жестких дисков SAS/SATA с возможностью «горячей» замены¹
Максимальный объём внутренней памяти	8,0 ТБ при использовании 3,5-дюймовых жестких дисков SATA с возможностью обычной замены; 16,0 ТБ при использовании 3,5-дюймовых жестких дисков SATA/SAS с возможностью «горячей» замены; или 16 ТБ³ при использовании 2,5-дюймовых жестких дисков SAS или 16 ТБ³ на жестких дисках SATA с возможностью «горячей» замены²
Сетевой интерфейс	Встроенный двухпортовый адаптер Gigabit Ethernet (GbE)
Блок питания (станд./макс.)	920 Вт (1/2) или 670 Вт (1/1) (в зависимости от модели)
Компоненты с возможностью «горячей» замены	Вентиляторы и жесткие диски в стандартной комплектации, источник питания2
Поддержка RAID	Интегрированный аппаратный RAID-0, -1, -1E 6 Гбит/с или 3 Гбит/с (в зависимости от модели); дополнительно RAID-10, -6, -5, -50, -60
Управление системами	Интегрированный процессор управления системами
Операционные системы	Microsoft® Windows® Server 2008 R2, Red Hat Linux®, SUSE Linux, VMware ESX Server; интегрированный ключ гипервизора
Ограниченная гарантия	3-летняя гарантия на заменяемые пользователем модули и обслуживание на месте эксплуатации.